LCM生產工藝控制
一． SMT生產工藝控制：
1． 絲�。�
絲印是將焊膏印刷到PCB板指定位置上。它是一個刻蝕有漏印網板，其漏孔的形狀與
排列是與要印刷PCB板一一對應的。印刷時，PCB板固定在漏板下，并使其焊盤與相應的漏印孔良好的對位，此時，用刮刀將放在漏印板上的焊膏推到漏印孔處，由于刮刀壓力及刮刀速度等工藝參數，它直接影響著漏印到PCB板上的焊膏量，從而影響到最后的回流效果。
2． 點膠：
點膠用于雙面再流焊工藝中。它是使用粘接膠將元器件固定在PCB板上，焊接時，PCB
底面元器件不致于位移甚至脫落。其工藝原理是用合適的點膠頭蘸上粘接膠，點在PCB板指定的位置等，將元器件貼放到PCB板上，最后取下貼裝完畢的PCB板。貼裝工藝的重點是要控制機器貼放元器件的過程，選擇合適的貼片速度、貼放力、定心方式等參數，從而實現將元器件高精度地貼放在PCB板上。
3． 再流焊：
再流焊是用熔化焊膏實現元器件與PCB板的焊接連接。它是將經過絲印、貼片PCB組
件加熱于焊料熔點以上，并停留一段時間使其潤濕金屬表面，當溫度降低后，焊料固化，形成連接焊點。一個典型的再流焊包括：
① 預熱。以保護元器件免受大的熱沖擊，并使焊接劑達到良好活性狀態。
② 焊膏干燥。除去焊膏中含有的揮發性溶劑以防止回流時溶劑飛濺。
③ 回流。將焊膏升溫至熔點以上，使其潤濕金屬表面。
④ 冷卻。有控制地降低PCB組件溫度，以避免過大溫度梯度，可減小組件的氧化。
再流焊工藝的關鍵是設置合理的溫度曲線。
4． 清洗：
清洗工藝是去除PCB組件表面殘留焊劑、離子等異物。清洗工藝共分四個階段：
① 超聲浸洗，是用適合的溶劑溶解PCB板上的異物，同時加超聲波，利用其產生的局
部高壓來提高清洗效率。
② 自來水漂洗，將殘留在PCB組件上的各異物及溶劑漂洗干凈。
③ 去離子水浸洗，以進一步提高PCB組件的清潔度。
④ 熱風干燥，將清洗完畢PCB組件烘干。
清洗工藝關鍵在于清洗劑的選擇和超聲強度、時間等工藝參數的合理設置。
二． COB生產工藝控制：
1． 粘片：
（1） 粘片前對原材料檢查：
① 用顯微鏡檢查PCB焊盤干凈程度，目的是保證焊線時鋁線PCB焊盤接觸牢固。如果
PCB焊盤不干凈，PCB焊盤端鋁線可能會翹起，致使不能正常顯示。采取措施是用橡皮擦拭，再用氣槍吹凈橡皮渣。
② 用顯微鏡檢查芯片內有無硅渣，目的是清除盒內硅渣，保護芯片。如果盒內有硅渣，
在粘片過程中硅渣會劃傷芯片，損壞芯片上電路，使芯片不能正常工作。采取的措施是用粘放片棒粘出硅渣。
（2） 粘片工藝參數：
① 點膠大�。�
點膠大小為φ1.5mm。點膠量應適中，過多易浸泡芯片，致使鋁線與芯片接觸不上；太
少則芯片粘不牢，在焊線過程中芯片會脫離PCB。
②烘干溫度：
烘干溫度為100℃±5℃。溫度不可太高，因為芯片的儲存溫度最高為135℃，過高的溫度會損壞芯片。當然溫度也不能過低，過低則粘片膠不能固化。芯片在焊線過程中會松動脫落。
③ 烘干時間：
烘干時間為7min±2min。時間不能太短，否則粘片膠來不及固化。芯片在PCB上的放
置需注意，位置方向正確，要平正。如果不正，鋁線在焊接過程中會挨在一起，造成短路。
2． 壓焊：
鋁線并非只要能與芯片焊盤和PCB焊盤接觸上了就達到目的，還要求接觸點牢固，即
能承受一定作用力。壓焊注意事項為：
① 壓焊對位一定要準確，否則焊點不正甚至偏離芯片焊盤，影響顯示效果。
② 對已生產過的產品重新投產時，應對程序進行校正，確保在機器當前工作狀態下，
仍能準確壓焊。
③ 在壓焊開始工作之前，通過屏幕焊接方法檢查機器對焊點的確認精確程度，只有在
機器能準確辯認焊點位置時，才能進行生產操作。
④ 在機器開始工作之后，不允許再活動工作臺夾具上的PCB。
3． 測試：
① 根據本產品工藝卡要求把測試工具與電源接起來，根據液晶屏是TN型還是STN型
選擇待調電壓值。
② 顯示內容完整，程序從頭走到尾，每屏都要檢測，不允許漏檢。
4． 封膠：
封膠臺溫度：110~120℃。根據PCB的厚度適當調整，厚時溫度稍高，薄時溫度稍低。
烘箱溫度：115℃。烘干時間：30min。封膠注意事項：
①PCB鋁線無明顯被壓現象，在明顯被壓時，無論測試電氣性能是否好，都應送維修工序進行維修，修好再封膠。
②黑膠粘度適中，太粘太稀都不允許封膠。太粘，在烘箱烘干過程中黑膠流動，使封出的形狀異常；太稀，在封膠過程中形狀不易控制。
③ 黑膠在抽取之前，要攪拌均勻，無氣泡后再抽取。
④ 封膠大小、形狀、高度符合要求，如果同一PCB上有多個芯片，應做到大小、高度
一致。
⑤黑膠表面光 滑，無氣孔，不露焊盤、鋁線。
三． HS生產工藝控制：
1． 斑馬紙：
斑馬紙又稱軟膜，這種熱壓膠片外形像斑馬皮即稱斑馬紙，其連接方式是在一定溫度、
壓力和時間下，將斑馬紙的一端與LCD屏相連接，另一端與PCB板相連接，它們之間的連接是靠斑馬紙的熱壓膠相粘接實現的。
斑馬線根據其導電帶材料的不同分為碳帶、銀碳帶和銀帶三類。
2． 硅膠條：
在進行壓合時，墊上適當寬度和厚度的硅膠條，既可避免過硬的刀具硌傷薄而軟的斑
馬紙，以可以使斑馬紙受熱、受力均勻且傳熱高效。
3． 工藝條件：
熱壓工藝必備的三個條件是溫度、時間、壓力。壓合溫度是根據一同的斑馬紙選用不
同的溫度。如果壓痕寬2mm、長為40mm，則其面積為0.8cm2，若工藝條件寫為30kgf/cm2，其承受實際壓力為24kgf，然后再在設備資料上提供的實際壓力與壓力表指示值對應曲線查出對應值，然后即為設備所調數值（或壓力指示值）。一般的壓合過程是在時間t1內達到斑馬紙壓合溫度T，為 了達到壓合的可靠條件，達到壓合溫度時，要保持一段時間（t2-t1）,而t2斑馬紙壓合時間，（t3-t2）為冷卻時間。
4． 質量標準：
檢驗熱壓的質量有如下幾點：
① 斑馬紙與屏或板壓合后的粘結力要足夠,即符合斑馬紙特性的剝離強度值。
② 屏或板上電極要與斑馬紙上電極對正面而不錯位。
③ 熱壓的斑馬紙要平展而不褶皺。
④ 撕下斑馬紙后，留在屏或板上的殘留物要均勻而整齊，與壓合痕跡相仿。
5． 簡單故障排除：
（1） 熱壓模塊的主要故障：
① 測試過程中某屏淺；
② 加上電顯示亂；
③ 缺COM（橫條）或SEG（豎條）；
④ 顯示無；
⑤ 不走程序。
（2） 故障產生原因分析：
① 某屏淺的可能原因有：PCB板臟引起的短路；斑馬紙本身短路，壓屏處斑馬紙電極
短路；壓板或壓屏時電極錯位。
② 顯示亂的可能原因有：測試工裝壞；PCB板芯片壞；壓板和壓屏時嚴重錯位，斑馬
紙與PCB板短路；斑馬約短路。
③ 缺COM或SEG可能原因有：PCB板斷路；壓板或壓屏時硌斷斑馬紙電極，斑馬紙
本身電極斷路；清屏時劃斷電極或屏本身電極斷；斑馬紙壓合處開裂。
④ 顯示無的可能原因有：測試工裝壞；電源電壓不正常；測試時工裝夾好；PCB板壞；
斑馬紙壓合處嚴重開裂。
⑤ 不走程序的可能原因有：測試工裝、電源及測試夾有問題；PCB板壞。
（3） 故障診斷的一般步驟：
① 檢查電源是否接好，電源開并是否打開，電壓、電流表指示是否正常；測試電壓是
否正確。
② 檢查測試工裝是否正常，由工裝到電源上的接線是否正確，測試夾與工裝連接的插
口是否正確，測試夾是否夾好（接觸好）。
③ 在顯微鏡下檢查斑馬紙的壓合情況，看是否有開裂、錯位、硌斷等現象，在顯微鏡
下看屏或板是否干凈。
④ 在測試中用萬用表的黑表針接觸模塊的正極，紅針測PCB板各相應電極（尤其是故
障存在處）的輸出是否正常，從而判斷PCB板是否良好。
⑤ 用萬用表測故障存在處是電極，看是否有短路存在。
（4） 故障排除：
斑馬紙短路、斷路（包括本身斷和熱壓時硌斷）或開裂時，一般需把斑馬紙撕下，另
換一條好斑馬紙，重新進行熱壓。
PCB板臟時，需把臟的地方找出來，如果是很小的一點，在顯微鏡下，用一個鑷子把那塊臟東西拔出即可；如果板子特別臟，以上方法不奏效的話，就把斑馬紙撕下，重新壓合。
如果PCB板短路，找出短路之處，在不影響外觀的情況下，用鑷子劃開即可，如果影響到外觀，那么撕下斑馬紙，把此PCB板報廢處理。如果PCB板斷路，一般就廢掉此板。注意在報廢PCB板時，屏是好的，必須重新清屏，以備后用，還可隨板一起廢掉。如果屏電極短路或斷路，同樣廢掉屏，清洗好板，以備后用。如果電源、測試工裝或測試夾有問題，要及時調整，調整無效時，通知工裝人員進行維修。如果是熱壓中出現錯位而導致模塊顯示不正常，需撕下斑馬紙，把屏和板清洗后重新壓合。
（5） 返修時注意事項：
① 清洗時使用的二氯甲烷一定不要弄到屏的正面，以免腐蝕屏。
② 注意清洗后屏的上片與下片的夾縫中不能有臟東西存在。
③ 清洗板子時，注意電極間的夾縫中一定要干凈。 |
