LCM的基礎知識-按結構分類

LCM的分類:

（1）SMT         （2）COB             （3）TAB         （4）COF

（1）SMT：是英文“Surface mount technology”的縮寫。即表面安裝技術，這是一種較傳統的安裝方式。其優點是可靠性高，缺點是體積大，成本高，限制LCM的小型化。

（2）COB：是英文“Chip On Board”的縮寫。即芯片被邦定(Bonding)在PCB上，由于IC制造商在LCD控制及相關芯片的生產上正在減小QFP（SMT的一種）封裝的產量，因此，在今后的產品中傳統的SMT方式將被逐步取代。

（3）TAB：是英文“Tape Aotomated Bonding”的縮寫。即各向異性導電膠連接方式。將封裝形式為TCP(Tape Carrier Package帶載封裝)的IC用各向異性導電膠分別固定在LCD和PCB上。這種安裝方式可減小LCM的重量、體積、安裝方便、可靠性較好！

（4）COF：是英文“Chip On Film”的縮寫。即芯片被直接安裝在柔性PCB上。這種連接方式的集成度較高，外圍元件可以與IC一起安裝在柔性PCB上，這是一種新興技術，目前已進入試生產階段。